창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6600CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6600CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6600CN | |
| 관련 링크 | LMC66, LMC6600CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1812EB561K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB561K.pdf | |
![]() | RKS151KJ | RKS151KJ RENESAS SOD-523 | RKS151KJ.pdf | |
![]() | RG1H105M05011 | RG1H105M05011 SAMWH DIP | RG1H105M05011.pdf | |
![]() | HM3-6116L-9 . | HM3-6116L-9 . TEMIC/MHS DIP24 | HM3-6116L-9 ..pdf | |
![]() | CIL31J2R2KNE | CIL31J2R2KNE SAMSUNG SMD | CIL31J2R2KNE.pdf | |
![]() | CY7C263-35PC | CY7C263-35PC CYPRESS DIP | CY7C263-35PC.pdf | |
![]() | SLR-56DU3FK/L/M/N | SLR-56DU3FK/L/M/N ROHM SMD or Through Hole | SLR-56DU3FK/L/M/N.pdf | |
![]() | 6609101-6 | 6609101-6 TECONNECTIVITY PSeries20ASnap-i | 6609101-6.pdf | |
![]() | RJ4-63V330MF3 | RJ4-63V330MF3 ELNA DIP | RJ4-63V330MF3.pdf | |
![]() | IB1214M150 | IB1214M150 INTEGRA SMD or Through Hole | IB1214M150.pdf | |
![]() | R5F21181DA40SP | R5F21181DA40SP RENESAS N A | R5F21181DA40SP.pdf |