창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC6582AIM/BIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC6582AIM/BIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC6582AIM/BIM | |
관련 링크 | LMC6582A, LMC6582AIM/BIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82721J2152N1 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 180 mOhm (Typ) | B82721J2152N1.pdf | |
![]() | 1812R-153F | 15µH Unshielded Inductor 283mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 1812R-153F.pdf | |
![]() | ATT-0298-04-SMA-02 | RF Attenuator 4dB ±0.3dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0298-04-SMA-02.pdf | |
![]() | TT50F13KDB-A | TT50F13KDB-A Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KDB-A.pdf | |
![]() | S6B0108A01-C0CX | S6B0108A01-C0CX SAMSUNG TSOP | S6B0108A01-C0CX.pdf | |
![]() | XC3S500E-FGG320DG | XC3S500E-FGG320DG XILINX BGA | XC3S500E-FGG320DG.pdf | |
![]() | HD6475368CP8 | HD6475368CP8 HT PLCC | HD6475368CP8.pdf | |
![]() | MCP73831T-2DCI/MC(AAG) | MCP73831T-2DCI/MC(AAG) MICROCHIP QFN-8P | MCP73831T-2DCI/MC(AAG).pdf | |
![]() | CRS06 TE85R | CRS06 TE85R TOSHIBA S-FLAT | CRS06 TE85R.pdf | |
![]() | EP1SGC40GF1020C6 | EP1SGC40GF1020C6 ALTERA BGA | EP1SGC40GF1020C6.pdf | |
![]() | MB86060PMCR-G-BNDE1 | MB86060PMCR-G-BNDE1 FUJITSU 80-LQFP | MB86060PMCR-G-BNDE1.pdf | |
![]() | CS0603-1N8J | CS0603-1N8J ORIGINAL SMD | CS0603-1N8J.pdf |