창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC6574BIM. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC6574BIM. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC6574BIM. | |
관련 링크 | LMC657, LMC6574BIM. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206JRNPOBBN471 | 470pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOBBN471.pdf | ||
GRM1886T1H181JD01D | 180pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H181JD01D.pdf | ||
Y16252K70000F0W | RES SMD 2.7K OHM 1% 0.3W 1206 | Y16252K70000F0W.pdf | ||
CP000520R00KE663 | RES 20 OHM 5W 10% AXIAL | CP000520R00KE663.pdf | ||
74ALVC16841PA | 74ALVC16841PA IDT TSSOP | 74ALVC16841PA.pdf | ||
W78E052C40FL | W78E052C40FL Winbond SMD or Through Hole | W78E052C40FL.pdf | ||
24C16DI | 24C16DI XICOR DIP8 | 24C16DI.pdf | ||
D4711AG | D4711AG NEC SOP20 | D4711AG.pdf | ||
DA-04-V | DA-04-V DIP SMD or Through Hole | DA-04-V.pdf | ||
cyh22582z | cyh22582z Hammond SMD or Through Hole | cyh22582z.pdf | ||
EK500V4L-04P | EK500V4L-04P ORIGINAL SMD or Through Hole | EK500V4L-04P.pdf | ||
MMZ0603Y471CT | MMZ0603Y471CT TDK 0603 0201 | MMZ0603Y471CT.pdf |