창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC6172AMJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC6172AMJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC6172AMJ | |
관련 링크 | LMC617, LMC6172AMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRA9124E0L | TRANS PREBIAS PNP 125MW SSMINI3 | DRA9124E0L.pdf | |
![]() | S0402-15NF3S | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NF3S.pdf | |
![]() | RN73C1J649RBTDF | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J649RBTDF.pdf | |
![]() | UC2872N | UC2872N TI DIP-14P | UC2872N.pdf | |
![]() | SSR-80DD | SSR-80DD CHINA SMD or Through Hole | SSR-80DD.pdf | |
![]() | HD74LS121P | HD74LS121P HIT DIP | HD74LS121P.pdf | |
![]() | HUMMER H3 | HUMMER H3 SAMSUNG BGA | HUMMER H3.pdf | |
![]() | O137KM | O137KM TDB TO-3 | O137KM.pdf | |
![]() | TPS2306DW | TPS2306DW TI SMD or Through Hole | TPS2306DW.pdf | |
![]() | 0805F224M160NT | 0805F224M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F224M160NT.pdf | |
![]() | U4037BNFLG3 | U4037BNFLG3 TFK SO | U4037BNFLG3.pdf | |
![]() | RN1116FT | RN1116FT TOSHIBA SOT-523 | RN1116FT.pdf |