창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6132BIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6132BIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6132BIM | |
| 관련 링크 | LMC613, LMC6132BIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60120R00JNEA | RES 120 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60120R00JNEA.pdf | |
![]() | 220-AG190C | 220-AG190C AUGAT SMD or Through Hole | 220-AG190C.pdf | |
![]() | ADC-6-13 | ADC-6-13 MINI SMD or Through Hole | ADC-6-13.pdf | |
![]() | 0508+ | 0508+ TKSCL LP2985AIBPX-3.0 | 0508+.pdf | |
![]() | T84S17D234-05 | T84S17D234-05 P&B SMD or Through Hole | T84S17D234-05.pdf | |
![]() | TEA5637M | TEA5637M PHI TSOP | TEA5637M.pdf | |
![]() | XCR3384XL-12TQG144I | XCR3384XL-12TQG144I Xilinx QFP144 | XCR3384XL-12TQG144I.pdf | |
![]() | QG5000V3 | QG5000V3 INTEL BGA | QG5000V3.pdf | |
![]() | MAX636KCW | MAX636KCW MAXIM SO-16-7.2 | MAX636KCW.pdf | |
![]() | BL02DRN2R1P1A | BL02DRN2R1P1A MURATA SMD or Through Hole | BL02DRN2R1P1A.pdf |