창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC6062AIMX/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC6062AIMX/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC6062AIMX/NOPB | |
관련 링크 | LMC6062AI, LMC6062AIMX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
258GXQSJD40E | FUSE 25.8KV 40E RATED SQD | 258GXQSJD40E.pdf | ||
MCR10EZHF8660 | RES SMD 866 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF8660.pdf | ||
RNCF1206BTC2K61 | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC2K61.pdf | ||
LRC-LRF2010-01-R007-F | LRC-LRF2010-01-R007-F IRC SMD | LRC-LRF2010-01-R007-F.pdf | ||
SPN020110YTR | SPN020110YTR MICREL MLF33 | SPN020110YTR.pdf | ||
FHW1812IF101GST | FHW1812IF101GST FH SMD | FHW1812IF101GST.pdf | ||
APGN2-28952-1 | APGN2-28952-1 AIRPAXPPP SMD or Through Hole | APGN2-28952-1.pdf | ||
TF16N0.315TTE | TF16N0.315TTE ORIGINAL SMD or Through Hole | TF16N0.315TTE.pdf | ||
BDM | BDM FREESCALE MCUWRITER | BDM.pdf | ||
CEEMK316BJ475ML-T | CEEMK316BJ475ML-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEEMK316BJ475ML-T.pdf | ||
VI-JV3-IY | VI-JV3-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-JV3-IY.pdf |