창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC60572BIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC60572BIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC60572BIM | |
관련 링크 | LMC605, LMC60572BIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F520X2ALT | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ALT.pdf | ||
MLG0603P1N4CT000 | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 90 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N4CT000.pdf | ||
RT1210BRD0716RL | RES SMD 16 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0716RL.pdf | ||
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TEESVP0J155M8R | TEESVP0J155M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0J155M8R.pdf | ||
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KXPC823ZT81B2T | KXPC823ZT81B2T FREESCAL BGA | KXPC823ZT81B2T.pdf | ||
HD74HC166FPEL-E | HD74HC166FPEL-E RENESAS SOP16 | HD74HC166FPEL-E.pdf | ||
AD7332AR | AD7332AR AD SOP28 | AD7332AR.pdf | ||
PZU5.6BA | PZU5.6BA NXP SOD-323 | PZU5.6BA.pdf | ||
HA17741APG | HA17741APG HIT DIP | HA17741APG.pdf |