창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC601BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC601BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC601BIN | |
| 관련 링크 | LMC60, LMC601BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25H30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 32pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25H30M00000.pdf | |
![]() | SIT8924BA-12-33E-27.000000G | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8924BA-12-33E-27.000000G.pdf | |
![]() | DS0321SR(1XSE033333AR) | DS0321SR(1XSE033333AR) ORIGINAL SMD or Through Hole | DS0321SR(1XSE033333AR).pdf | |
![]() | FAR46ND012-P-15 | FAR46ND012-P-15 FUJITSU DIP-SOP | FAR46ND012-P-15.pdf | |
![]() | TL7551BD | TL7551BD TI SOP8 | TL7551BD.pdf | |
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![]() | PIC18F44K20-I/P | PIC18F44K20-I/P Microchip DIP | PIC18F44K20-I/P.pdf | |
![]() | FSEM0565RN | FSEM0565RN FAIRCHILD DIP-8 | FSEM0565RN.pdf | |
![]() | MRA0610-23 | MRA0610-23 HG SMD or Through Hole | MRA0610-23.pdf | |
![]() | HD6303YD | HD6303YD HIT SMD or Through Hole | HD6303YD.pdf | |
![]() | PEX8516-BB25BI G | PEX8516-BB25BI G PLX BGA | PEX8516-BB25BI G.pdf | |
![]() | JMC4666 | JMC4666 JMC DFN | JMC4666.pdf |