창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC555CMX/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC555CMX/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC555CMX/NOPB | |
관련 링크 | LMC555CM, LMC555CMX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7S1A335M080AC | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S1A335M080AC.pdf | |
![]() | C1812C104M2RACTU | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C104M2RACTU.pdf | |
![]() | CRCW08053R00JNEA | RES SMD 3 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053R00JNEA.pdf | |
![]() | CPF0603B301RE1 | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B301RE1.pdf | |
![]() | 4606X-101-273LF | RES ARRAY 5 RES 27K OHM 6SIP | 4606X-101-273LF.pdf | |
![]() | JETkey-v3.0 | JETkey-v3.0 JET DIP-40 | JETkey-v3.0.pdf | |
![]() | S3C4510D01-QE80 | S3C4510D01-QE80 SAMSUNG BGA | S3C4510D01-QE80.pdf | |
![]() | STPA270 | STPA270 ORIGINAL DO-15 | STPA270.pdf | |
![]() | CN-42JL6---33R | CN-42JL6---33R ORIGINAL SMD or Through Hole | CN-42JL6---33R.pdf | |
![]() | AGI6N137-000E | AGI6N137-000E AVAGO SMD or Through Hole | AGI6N137-000E.pdf | |
![]() | LTC3400BES6TRMPBF | LTC3400BES6TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3400BES6TRMPBF.pdf | |
![]() | P600M_R2_10001 | P600M_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | P600M_R2_10001.pdf |