창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC2012TP-681J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC2012TP-681J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC2012TP-681J | |
| 관련 링크 | LMC2012T, LMC2012TP-681J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-24.000MAAE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MAAE-T.pdf | |
![]() | AT0805BRD073K16L | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD073K16L.pdf | |
![]() | AA2512JK-07750RL | RES SMD 750 OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-07750RL.pdf | |
![]() | WRA0509MP-W25 | WRA0509MP-W25 MORNSUN SMD or Through Hole | WRA0509MP-W25.pdf | |
![]() | UPD8041AHC | UPD8041AHC NEC DIP | UPD8041AHC.pdf | |
![]() | SA56606-28 | SA56606-28 NXP SOT23-5 | SA56606-28.pdf | |
![]() | AXMD2400FJY4CE | AXMD2400FJY4CE AMD PGA | AXMD2400FJY4CE.pdf | |
![]() | LT053D105KAT2S | LT053D105KAT2S AVX SMD | LT053D105KAT2S.pdf | |
![]() | KF52V5C | KF52V5C SAM IC S920ROMC | KF52V5C.pdf | |
![]() | MAX5088ATE+T | MAX5088ATE+T Maxim SMD or Through Hole | MAX5088ATE+T.pdf | |
![]() | 74FR25900 | 74FR25900 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74FR25900.pdf | |
![]() | HM0409UT | HM0409UT HB ZIP10 | HM0409UT.pdf |