창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC2012TP-390G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC2012TP-390G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC2012TP-390G | |
관련 링크 | LMC2012T, LMC2012TP-390G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GTCS28-201M-R20 | GDT 200V 20% 20KA SURFACE MOUNT | GTCS28-201M-R20.pdf | |
![]() | 416F3701XAAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAAR.pdf | |
![]() | 416F38012IDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IDR.pdf | |
![]() | IMC0402ER4N3J01 | 4.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 91 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER4N3J01.pdf | |
![]() | RKT3H2ATTDD2R20F | RKT3H2ATTDD2R20F KSE RES | RKT3H2ATTDD2R20F.pdf | |
![]() | AM250PD1173 | AM250PD1173 ANA SOP | AM250PD1173.pdf | |
![]() | MBCS30301ZF-G-BND | MBCS30301ZF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MBCS30301ZF-G-BND.pdf | |
![]() | BL-HUBB533B-AV-TRB | BL-HUBB533B-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUBB533B-AV-TRB.pdf | |
![]() | MAX3241AI | MAX3241AI MAXIM TSSOP | MAX3241AI.pdf | |
![]() | 2SJ226 | 2SJ226 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ226.pdf | |
![]() | MB89 | MB89 FUJ BGA-6 | MB89.pdf | |
![]() | RSMF1JA18K0 | RSMF1JA18K0 SEI SMD or Through Hole | RSMF1JA18K0.pdf |