창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC2012T-330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC2012T-330K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipCoil | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC2012T-330K | |
| 관련 링크 | LMC2012, LMC2012T-330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-75-G-W-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-W-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | lt1376hvcs8-pbf | lt1376hvcs8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1376hvcs8-pbf.pdf | |
![]() | MSM5118165FP-60 | MSM5118165FP-60 OKI TSOP | MSM5118165FP-60.pdf | |
![]() | H8BCS0CE0ABR-56M | H8BCS0CE0ABR-56M HYNIX BGA | H8BCS0CE0ABR-56M.pdf | |
![]() | SML2616TKD | SML2616TKD SAMSUNG QFP100 | SML2616TKD.pdf | |
![]() | DS1233A-15-tr | DS1233A-15-tr DALLAS SOT-223 | DS1233A-15-tr.pdf | |
![]() | ADB5004P | ADB5004P DEC/GS SMD or Through Hole | ADB5004P.pdf | |
![]() | CL-200Y-C-TU | CL-200Y-C-TU CITIZEN SMD | CL-200Y-C-TU.pdf | |
![]() | CY7C1520AV18-278BZXI | CY7C1520AV18-278BZXI CY BGA | CY7C1520AV18-278BZXI.pdf | |
![]() | LB15CKW01/UC | LB15CKW01/UC NKKSwitches SMD or Through Hole | LB15CKW01/UC.pdf | |
![]() | TMS390Z55GF-60 N233 | TMS390Z55GF-60 N233 TI PGA | TMS390Z55GF-60 N233.pdf | |
![]() | AD75079APX | AD75079APX ORIGINAL PLCC44 | AD75079APX.pdf |