창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC1608TP-4N7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC1608TP-4N7J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC1608TP-4N7J | |
| 관련 링크 | LMC1608T, LMC1608TP-4N7J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C335M025ESAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335M025ESAS.pdf | |
![]() | 315NHG2B | FUSE SQUARE 315A 500VAC/250VDC | 315NHG2B.pdf | |
![]() | SMCG24A-M3/57T | TVS DIODE 24VWM 38.9VC DO-215AB | SMCG24A-M3/57T.pdf | |
![]() | 406C35B14M85000 | 14.85MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B14M85000.pdf | |
![]() | 84140010 | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | 84140010.pdf | |
![]() | 115-T-8122TPNVD | 115-T-8122TPNVD HYNIX SMD or Through Hole | 115-T-8122TPNVD.pdf | |
![]() | MSP430F449IPZR (LQFP | MSP430F449IPZR (LQFP TI SMD or Through Hole | MSP430F449IPZR (LQFP.pdf | |
![]() | CKG57NX7R1H106M029U | CKG57NX7R1H106M029U TDK SMD | CKG57NX7R1H106M029U.pdf | |
![]() | LQ070Y3DG3A | LQ070Y3DG3A Sharp SMD or Through Hole | LQ070Y3DG3A.pdf | |
![]() | H11D2-007 | H11D2-007 FSC/INF/VIS DIP/SMD | H11D2-007.pdf |