창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC1608T39NJ(39nH-J) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC1608T39NJ(39nH-J) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC1608T39NJ(39nH-J) | |
관련 링크 | LMC1608T39NJ, LMC1608T39NJ(39nH-J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TSX-3225 24.5760MF10Z-W6 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.5760MF10Z-W6.pdf | ||
416F32033CAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CAT.pdf | ||
FGP15N60UNDF | IGBT 600V 30A 178W TO220-3 | FGP15N60UNDF.pdf | ||
ADJ52005 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 2C, 1-COI | ADJ52005.pdf | ||
KS0093-01 | KS0093-01 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0093-01.pdf | ||
MC68HC908LD641FU | MC68HC908LD641FU MOTOROLA PQFP-G64 | MC68HC908LD641FU.pdf | ||
C2225C103MGRAC | C2225C103MGRAC KEMET SMD or Through Hole | C2225C103MGRAC.pdf | ||
XD4405M6RG | XD4405M6RG XD SMD or Through Hole | XD4405M6RG.pdf | ||
SBT555 | SBT555 AUK SOT23 | SBT555.pdf | ||
DF10S _T0 _10001 | DF10S _T0 _10001 PANJIT SSOP | DF10S _T0 _10001.pdf | ||
MC74LCX02DTELG | MC74LCX02DTELG ON TSSOP | MC74LCX02DTELG.pdf |