창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC1000pF50VDCX7R10% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC1000pF50VDCX7R10% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC1000pF50VDCX7R10% | |
관련 링크 | LMC1000pF50V, LMC1000pF50VDCX7R10% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04341.25NRP | FUSE BOARD MOUNT 1.25A 32VAC/VDC | 04341.25NRP.pdf | |
![]() | RT0805BRB0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0753K6L.pdf | |
![]() | SAFU426MC10T-TC | SAFU426MC10T-TC MURATA SMD or Through Hole | SAFU426MC10T-TC.pdf | |
![]() | PCA9533D | PCA9533D NXP SOP8 | PCA9533D.pdf | |
![]() | RI23110. | RI23110. CONEXANT BGA | RI23110..pdf | |
![]() | BD82QM57 | BD82QM57 INTEL BGA | BD82QM57.pdf | |
![]() | BC850B.215 | BC850B.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BC850B.215.pdf | |
![]() | SB3030FCT | SB3030FCT PANJIT ITO-220AB | SB3030FCT.pdf | |
![]() | TRFBE30SPBF | TRFBE30SPBF IR TO-263 | TRFBE30SPBF.pdf | |
![]() | TDA7052B/N1,112 | TDA7052B/N1,112 ST SMD or Through Hole | TDA7052B/N1,112.pdf | |
![]() | DAC900 | DAC900 TI/BB TSSOP28 | DAC900.pdf | |
![]() | 2N5550-AT/P | 2N5550-AT/P KEC TO-92 | 2N5550-AT/P.pdf |