창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC-322YGW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC-322YGW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC-322YGW | |
관련 링크 | LMC-32, LMC-322YGW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 35YXH1500MEFC12.5X35 | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 35YXH1500MEFC12.5X35.pdf | |
![]() | 101X15N100MV4E | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 101X15N100MV4E.pdf | |
![]() | TSX-3225 40.0000MF15Y-K6 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF15Y-K6.pdf | |
![]() | FSF500 | FSF500 FAI DIP-7 | FSF500.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-RGC4 | K4X1G323PE-RGC4 SAMSUNG BGA102 | K4X1G323PE-RGC4.pdf | |
![]() | P82C631/1111T0041 | P82C631/1111T0041 CHIPS PLCC | P82C631/1111T0041.pdf | |
![]() | ADP3338ART-1.5/2.5 | ADP3338ART-1.5/2.5 ADI SOT223 | ADP3338ART-1.5/2.5.pdf | |
![]() | GP05B-30S-LSS-P2000 | GP05B-30S-LSS-P2000 LG SMD or Through Hole | GP05B-30S-LSS-P2000.pdf | |
![]() | M30876MJA-C16GP#U3 | M30876MJA-C16GP#U3 RENESAS LQFP100 | M30876MJA-C16GP#U3.pdf | |
![]() | PD6394A-TFP | PD6394A-TFP FUJITSU BGA | PD6394A-TFP.pdf | |
![]() | L88MS09S | L88MS09S SANYO SOT-252-5 | L88MS09S.pdf | |
![]() | DG413AK/883B | DG413AK/883B NA NA | DG413AK/883B.pdf |