창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMBZ6V8LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMBZ6V8LT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMBZ6V8LT1G | |
관련 링크 | LMBZ6V, LMBZ6V8LT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T458N | T458N EUPEC 1000A 2000V 2200V 24 | T458N.pdf | |
![]() | L10C11IM20 | L10C11IM20 LOGIC DIP | L10C11IM20.pdf | |
![]() | MC14577CPCKR8 | MC14577CPCKR8 M DIP-8 | MC14577CPCKR8.pdf | |
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![]() | APSFPB2 | APSFPB2 Amphenol SMD or Through Hole | APSFPB2.pdf | |
![]() | 0603N5R0D500BD | 0603N5R0D500BD ORIGINAL 0603-5PF | 0603N5R0D500BD.pdf | |
![]() | WYF18001.2 | WYF18001.2 LSILOGIC BGA | WYF18001.2.pdf | |
![]() | NRSX391M16V10X12.5TRF | NRSX391M16V10X12.5TRF NIC DIP | NRSX391M16V10X12.5TRF.pdf | |
![]() | V512008.192M | V512008.192M ORIGINAL SMD or Through Hole | V512008.192M.pdf | |
![]() | K5J6332 | K5J6332 SAMSUNG BGA | K5J6332.pdf |