창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMB1023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMB1023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMB1023 | |
관련 링크 | LMB1, LMB1023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R6CXCAJ | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6CXCAJ.pdf | ||
RPER71H103K2M1A03A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H103K2M1A03A.pdf | ||
BFC247015564 | 0.56µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC247015564.pdf | ||
0659P1000-16 | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0659P1000-16.pdf | ||
RCP0603B11R0JWB | RES SMD 11 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B11R0JWB.pdf | ||
SN74LVC2G04DCK3 | SN74LVC2G04DCK3 TI SC70-6 | SN74LVC2G04DCK3.pdf | ||
BCM1125HB0K600 | BCM1125HB0K600 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1125HB0K600.pdf | ||
M37777M7A234GP | M37777M7A234GP MIT SMD or Through Hole | M37777M7A234GP.pdf | ||
21281 | 21281 TALEMA SMD or Through Hole | 21281.pdf | ||
TC7S02FU(TE85L) | TC7S02FU(TE85L) TOSHIBA SOT-353 | TC7S02FU(TE85L).pdf | ||
PESDXL2BT | PESDXL2BT NXP SOT-23 | PESDXL2BT.pdf |