창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMB081ADC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMB081ADC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMB081ADC | |
| 관련 링크 | LMB08, LMB081ADC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H6R8BA01J | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R8BA01J.pdf | |
![]() | MB838200BL6L7 | MB838200BL6L7 FU SMD | MB838200BL6L7.pdf | |
![]() | 845-HN-1C 9VDC | 845-HN-1C 9VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 845-HN-1C 9VDC.pdf | |
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![]() | E2E2-14MD1 | E2E2-14MD1 OMRON SMD or Through Hole | E2E2-14MD1.pdf | |
![]() | TEA5030-0 | TEA5030-0 SAMSUNG DIP28 | TEA5030-0.pdf | |
![]() | SU864 | SU864 TI BGA | SU864.pdf | |
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![]() | UPC16504C | UPC16504C NEC DIP-8 | UPC16504C.pdf |