창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM99-1CIMM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM99 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | 0°C ~ 85°C | |
| 감지 온도 - 원격 | 0°C ~ 85°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 7b(로컬), 11b(원격) | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±3°C | |
| 테스트 조건 | 25°C ~ 125°C | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSSOP | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | LM99-1CIMM/NOPBTR LM99-1CIMMNOPB LM99-1CIMMNOPBTR LM99-1CIMMNOPBTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM99-1CIMM/NOPB | |
| 관련 링크 | LM99-1CIM, LM99-1CIMM/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YA561GAT2A | 560pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YA561GAT2A.pdf | |
![]() | VJ1825A152KBBAT4X | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A152KBBAT4X.pdf | |
![]() | CPF0805B2K05E1 | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B2K05E1.pdf | |
![]() | MM54C164J | MM54C164J NS SMD or Through Hole | MM54C164J.pdf | |
![]() | LM336M2.5 | LM336M2.5 ORIGINAL SMD8 | LM336M2.5.pdf | |
![]() | C1608C0G1H152JT000N | C1608C0G1H152JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H152JT000N.pdf | |
![]() | UPJ1E471MPH | UPJ1E471MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPJ1E471MPH.pdf | |
![]() | 1N2228A | 1N2228A microsemi SMD or Through Hole | 1N2228A.pdf | |
![]() | ATMEGA168A-PU | ATMEGA168A-PU Atmel 28PDIP | ATMEGA168A-PU.pdf | |
![]() | HC100XJA3 | HC100XJA3 LSI BGA | HC100XJA3.pdf | |
![]() | IRF36ER180K | IRF36ER180K Vishay dip | IRF36ER180K.pdf | |
![]() | E3SB24.0000F09E11 | E3SB24.0000F09E11 HOSONIC QFN | E3SB24.0000F09E11.pdf |