창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM92CIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM92 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±0.33°C(±1.5°C) | |
| 테스트 조건 | 30°C(-25°C ~ 150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM92CIM | |
| 관련 링크 | LM92, LM92CIM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SM16LC15CE3/TR13 | TVS DIODE 15VWM 30VC SO16 | SM16LC15CE3/TR13.pdf | |
![]() | CPF0402B324RE1 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B324RE1.pdf | |
![]() | RG3216V-4750-B-T5 | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-4750-B-T5.pdf | |
![]() | AD682AN | AD682AN AD PDIP | AD682AN.pdf | |
![]() | 47UF/450V | 47UF/450V JUDIAN Snap-in | 47UF/450V.pdf | |
![]() | AI-2304-TF-LW120-5V-R | AI-2304-TF-LW120-5V-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | AI-2304-TF-LW120-5V-R.pdf | |
![]() | CS1300B | CS1300B CRESILICON QFN-24 | CS1300B.pdf | |
![]() | TLV2783C | TLV2783C TI SOP14 | TLV2783C.pdf | |
![]() | K5L5666ATA-BT11 | K5L5666ATA-BT11 SAMSUNG BGA | K5L5666ATA-BT11.pdf | |
![]() | BCM5709CC0SPBG | BCM5709CC0SPBG BROADCOM BGA | BCM5709CC0SPBG.pdf | |
![]() | RHRP1560===FSC | RHRP1560===FSC ORIGINAL TO-220AC-2L | RHRP1560===FSC.pdf | |
![]() | MBS74T1AFE | MBS74T1AFE FREESCALE SOP16 | MBS74T1AFE.pdf |