창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM92CIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM92 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±0.33°C(±1.5°C) | |
| 테스트 조건 | 30°C(-25°C ~ 150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM92CIM | |
| 관련 링크 | LM92, LM92CIM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.300HXP | FUSE CERAMIC 300MA 250VAC 125VDC | 0325.300HXP.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ274 | RES SMD 270K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ274.pdf | |
![]() | 3435GA028 | 3435GA028 ORIGINAL DIP | 3435GA028.pdf | |
![]() | RN5RF18AA-TR-F | RN5RF18AA-TR-F RICOH SMD or Through Hole | RN5RF18AA-TR-F.pdf | |
![]() | SG9120 | SG9120 SG DIP8 | SG9120.pdf | |
![]() | LP2980AIM5-3.3+ | LP2980AIM5-3.3+ NSC SOP | LP2980AIM5-3.3+.pdf | |
![]() | TA8207AP | TA8207AP TOSHIBA ZIP10 | TA8207AP.pdf | |
![]() | T495U685K020AS | T495U685K020AS KEMET SMD or Through Hole | T495U685K020AS.pdf | |
![]() | MAX876ACSA | MAX876ACSA MAXIM QQ- | MAX876ACSA.pdf | |
![]() | LM2421AT | LM2421AT NS ZIP11 | LM2421AT.pdf | |
![]() | M62363FP-DF0G | M62363FP-DF0G RENESAS SMD or Through Hole | M62363FP-DF0G.pdf | |
![]() | T351B225M025AT | T351B225M025AT KEMET DIP | T351B225M025AT.pdf |