창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM87CIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM87CIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM87CIM | |
| 관련 링크 | LM87, LM87CIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B57045K0472K000 | B57045K0472K000 EPCOS SMD or Through Hole | B57045K0472K000.pdf | |
![]() | EBLS4532A-121 | EBLS4532A-121 HYTDK SMD | EBLS4532A-121.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-125 | LM26LVCISDX-125 NS LLP-6 | LM26LVCISDX-125.pdf | |
![]() | 216ECP4ALA13FK RC410ME | 216ECP4ALA13FK RC410ME ATI BGA | 216ECP4ALA13FK RC410ME.pdf | |
![]() | 3386H-EY5-200LF | 3386H-EY5-200LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386H-EY5-200LF.pdf | |
![]() | 29F800TTC-90 | 29F800TTC-90 MX TSOP | 29F800TTC-90.pdf | |
![]() | BA01266-28 | BA01266-28 ROHM QFN | BA01266-28.pdf |