창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM86CIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM86 DataSheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | LM86CIM Material | |
PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | 0°C ~ 85°C | |
감지 온도 - 원격 | 0°C ~ 85°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 7b(로컬), 10b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±3°C | |
테스트 조건 | 25°C ~ 125°C | |
작동 온도 | 0°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | *LM86CIM 296-36341-5 LM86CIM-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM86CIM | |
관련 링크 | LM86, LM86CIM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X8R1H104K080AB | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1H104K080AB.pdf | |
![]() | GRM1887U2A5R5DZ01D | 5.5pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A5R5DZ01D.pdf | |
![]() | 416F320XXCLR | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCLR.pdf | |
![]() | 10005273-001C | 10005273-001C ORIGINAL QFP | 10005273-001C.pdf | |
![]() | MA3039H(TX) | MA3039H(TX) PANASONIC SOT-23 | MA3039H(TX).pdf | |
![]() | 2N3176 | 2N3176 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3176.pdf | |
![]() | 74LVCX16245MTD | 74LVCX16245MTD FSC TSSOP | 74LVCX16245MTD.pdf | |
![]() | 3AA1-1106 | 3AA1-1106 HP BGA | 3AA1-1106.pdf | |
![]() | HPR114C | HPR114C MURATA SIP-7 | HPR114C.pdf | |
![]() | TDA9567H | TDA9567H PHILIPS QFP100 | TDA9567H.pdf | |
![]() | TO-20-50-1% | TO-20-50-1% TEPRO TO-220-2 | TO-20-50-1%.pdf | |
![]() | AN7218 | AN7218 Panasoni DIP16 | AN7218.pdf |