창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM833D$KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM833D$KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM833D$KB | |
| 관련 링크 | LM833, LM833D$KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5.pdf | |
![]() | SS14-T-LF | SS14-T-LF FRONTIER SMD or Through Hole | SS14-T-LF.pdf | |
![]() | SI-3010KM | SI-3010KM SANKEN SMD or Through Hole | SI-3010KM.pdf | |
![]() | MD87C51H/B | MD87C51H/B ORIGINAL DIP | MD87C51H/B.pdf | |
![]() | CIP1038937A | CIP1038937A ST SOP | CIP1038937A.pdf | |
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![]() | BSP373L6327 | BSP373L6327 INF SMD or Through Hole | BSP373L6327.pdf | |
![]() | B005 | B005 ORIGINAL SMD or Through Hole | B005.pdf | |
![]() | 225M | 225M TDK 1206 | 225M.pdf | |
![]() | NJU7015M ( TE1 ) | NJU7015M ( TE1 ) JRC SOP | NJU7015M ( TE1 ).pdf | |
![]() | SFP-OC3-MM | SFP-OC3-MM ORIGINAL MoKuai | SFP-OC3-MM.pdf | |
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