창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM8261M5XNOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM8261M5XNOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM8261M5XNOPB | |
관련 링크 | LM8261M, LM8261M5XNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MDL-V-3-1/2-R | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-3-1/2-R.pdf | |
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![]() | SG-730PCN 33.0000MC3 | SG-730PCN 33.0000MC3 EPSON SMD | SG-730PCN 33.0000MC3.pdf | |
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![]() | HC74HC10P | HC74HC10P RENESAS DIP | HC74HC10P.pdf | |
![]() | GAL22V1015LVC | GAL22V1015LVC ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL22V1015LVC.pdf | |
![]() | 5409109+ | 5409109+ FCI SMD or Through Hole | 5409109+.pdf | |
![]() | MD82C87-5 | MD82C87-5 ORIGINAL DIP | MD82C87-5.pdf | |
![]() | 3C558K | 3C558K ORIGINAL QFP | 3C558K.pdf |