창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM809M3X-2.63NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM809M3X-2.63NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM809M3X-2.63NOPB | |
관련 링크 | LM809M3X-2, LM809M3X-2.63NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38033ADT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ADT.pdf | |
![]() | CSRN2010JKR300 | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W 2010 | CSRN2010JKR300.pdf | |
![]() | RHC2512FT402R | RES SMD 402 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT402R.pdf | |
![]() | CMF5084K500FHEB | RES 84.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5084K500FHEB.pdf | |
![]() | 93J8K2 | RES 8.2K OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J8K2.pdf | |
![]() | M160B702B | M160B702B EPSON DIP | M160B702B.pdf | |
![]() | SA528 V1.1 | SA528 V1.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SA528 V1.1.pdf | |
![]() | HFI1008US-R91G | HFI1008US-R91G Bing-ri SMD | HFI1008US-R91G.pdf | |
![]() | OP74DK | OP74DK PMI/AD CAN | OP74DK.pdf | |
![]() | 2DL53E/0.1 | 2DL53E/0.1 ORIGINAL 55 12 14 | 2DL53E/0.1.pdf | |
![]() | D137162B7 | D137162B7 EPSON BGA | D137162B7.pdf | |
![]() | BC260B | BC260B MOT TO-18 | BC260B.pdf |