창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM809M3-2.93 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM809M3-2.93 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM809M3-2.93 TEL:82766440 | |
관련 링크 | LM809M3-2.93 TE, LM809M3-2.93 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423CSR | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CSR.pdf | |
![]() | LRC-LRF3WLF-01-R00 | LRC-LRF3WLF-01-R00 IRC SMD | LRC-LRF3WLF-01-R00.pdf | |
![]() | TL084MJG | TL084MJG TI CDIP | TL084MJG.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG680C | XCV1600E-6FG680C XILINX BGA | XCV1600E-6FG680C.pdf | |
![]() | EX034F | EX034F ORIGINAL DIP | EX034F.pdf | |
![]() | 9B24000626 | 9B24000626 TXC SMD or Through Hole | 9B24000626.pdf | |
![]() | G136 | G136 ASTEC SOT153 | G136.pdf | |
![]() | CO805P225J5GSC | CO805P225J5GSC Kemet SMD | CO805P225J5GSC.pdf | |
![]() | UWP1A470MCR1GB | UWP1A470MCR1GB NICHICON SMD | UWP1A470MCR1GB.pdf | |
![]() | BLF4G22S-100 | BLF4G22S-100 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF4G22S-100.pdf | |
![]() | D269N3600T | D269N3600T EUPEC Module | D269N3600T.pdf | |
![]() | HL51347 | HL51347 F DIP | HL51347.pdf |