창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM809M3-2.63NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM809M3-2.63NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM809M3-2.63NOPB | |
| 관련 링크 | LM809M3-2, LM809M3-2.63NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AE1-131.0720T | 131.072MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AE1-131.0720T.pdf | |
![]() | RT0805DRE071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K4L.pdf | |
![]() | RT0603WRE072K71L | RES SMD 2.71K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE072K71L.pdf | |
![]() | 2SK3776 | 2SK3776 FUJITSU TO-3P | 2SK3776.pdf | |
![]() | IXE2412BWA B2 | IXE2412BWA B2 INTEL BGA | IXE2412BWA B2.pdf | |
![]() | 50MS50.47M4X5 | 50MS50.47M4X5 RUBYCON DIP | 50MS50.47M4X5.pdf | |
![]() | MB90F352SPFM-GSE1 | MB90F352SPFM-GSE1 FUJITSU TQFP64 | MB90F352SPFM-GSE1.pdf | |
![]() | 299-87-320-10-001101 | 299-87-320-10-001101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 299-87-320-10-001101.pdf | |
![]() | EP3SE50F484C2 | EP3SE50F484C2 ALTERA BGA | EP3SE50F484C2.pdf | |
![]() | YQPACK064SD | YQPACK064SD RENESAS/M SMD or Through Hole | YQPACK064SD.pdf | |
![]() | SDRH4D28-3R3M | SDRH4D28-3R3M SUNLOR SMD | SDRH4D28-3R3M.pdf | |
![]() | LTC5588IPF | LTC5588IPF ORIGINAL QFN | LTC5588IPF.pdf |