창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM809M3-2.6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM809M3-2.6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM809M3-2.6 | |
관련 링크 | LM809M, LM809M3-2.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y0027100R000T0L | RES CHAS MNT 100 OHM 0.01% 7W | Y0027100R000T0L.pdf | |
![]() | PR03000201100JAC00 | RES 110 OHM 3W 5% AXIAL | PR03000201100JAC00.pdf | |
![]() | PA1q-24V | PA1q-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1q-24V.pdf | |
![]() | 3622M-8.4 | 3622M-8.4 PMC SOP-8 | 3622M-8.4.pdf | |
![]() | BUFF | BUFF ORIGINAL QFN-16 | BUFF.pdf | |
![]() | SN74HC684DW | SN74HC684DW TI SMD or Through Hole | SN74HC684DW.pdf | |
![]() | JG82854,SL8WC | JG82854,SL8WC INTEL HT-PBGA732 | JG82854,SL8WC.pdf | |
![]() | BZX55 - y10 | BZX55 - y10 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZX55 - y10.pdf | |
![]() | IFM004GSL2VE | IFM004GSL2VE INTEL SMD or Through Hole | IFM004GSL2VE.pdf | |
![]() | TC713ACOA | TC713ACOA Microchip SOP-8 | TC713ACOA.pdf | |
![]() | DS1825 | DS1825 DS MSOP8 | DS1825.pdf |