창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM809M3 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM809M3 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM809M3 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | LM809M3 TEL:, LM809M3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-48.000MHZ-AJ-E | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 8mA Enable/Disable | ASTMHTE-48.000MHZ-AJ-E.pdf | |
![]() | 7Q-24.000MBG-T | 24MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 7Q-24.000MBG-T.pdf | |
![]() | V23105A5406A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 9VDC Coil Through Hole | V23105A5406A201.pdf | |
![]() | 33G0329ESD | 33G0329ESD IBM QFP208 | 33G0329ESD.pdf | |
![]() | 901302214 | 901302214 MLX DIP | 901302214.pdf | |
![]() | MR516 | MR516 RX SMD or Through Hole | MR516.pdf | |
![]() | V300B12C250BN3 | V300B12C250BN3 VICOR SMD or Through Hole | V300B12C250BN3.pdf | |
![]() | S80C52859 | S80C52859 MHS PLCC44 | S80C52859.pdf | |
![]() | KONKA.KK.I | KONKA.KK.I KONKA SMD or Through Hole | KONKA.KK.I.pdf | |
![]() | 100101DM | 100101DM NS SMD or Through Hole | 100101DM.pdf | |
![]() | 80MXG2200M22X35 | 80MXG2200M22X35 Rubycon DIP-2 | 80MXG2200M22X35.pdf | |
![]() | 100QRS24X5LC | 100QRS24X5LC MR DIP8 | 100QRS24X5LC.pdf |