- LM809M3(X)-3.08
- 제조업체 부품 번호
- LM809M3(X)-3.08
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- LM809M3(X)-3.08 NS SOT23
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
LM809M3(X)-3.08 가격 및 조달
가능 수량
48990 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 LM809M3(X)-3.08 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LM809M3(X)-3.08 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LM809M3(X)-3.08가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- LM809M3(X)-3.08 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
LM809M3(X)-3.08 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-LM809M3(X)-3.08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM809M3(X)-3.08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM809M3(X)-3.08 | |
| 관련 링크 | LM809M3(X, LM809M3(X)-3.08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
LM809M3(X)-3.08 의 관련 제품
| 5AX273K3 | 0.027µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.570" L x 0.550" W(14.50mm x 14.00mm) | 5AX273K3.pdf | |
 | TPSB156M020R0500 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB156M020R0500.pdf | |
 | ASPI-2515-3R3M-T2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 138 mOhm Nonstandard | ASPI-2515-3R3M-T2.pdf | |
| IR2E44 | IR2E44 SHARP DIP22 | IR2E44.pdf | |
| HVU12TRU-E | HVU12TRU-E RENESAS SOT-323 | HVU12TRU-E.pdf | |
| FE3407F | FE3407F FE SMD or Through Hole | FE3407F.pdf | |
| HAA4P-51019 R3329 | HAA4P-51019 R3329 HARRIS PLCC | HAA4P-51019 R3329.pdf | |
| BBY31.215 | BBY31.215 Philips SMD or Through Hole | BBY31.215.pdf | |
| EPM8282ATI-3 | EPM8282ATI-3 ALTERA TQFP | EPM8282ATI-3.pdf | |
| AP6900GSM-HF | AP6900GSM-HF APEC SMD or Through Hole | AP6900GSM-HF.pdf | |
| HSM840GTR-13 | HSM840GTR-13 Microsemi DO-215AB | HSM840GTR-13.pdf | |
| M51958 | M51958 MITSUBISHI SMD | M51958.pdf |