창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM808M3X-4.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM808M3X-4.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM808M3X-4.0 | |
| 관련 링크 | LM808M3, LM808M3X-4.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-80.000MHZ-ZC-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-80.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | 1N6018B | DIODE ZENER 56V 500MW DO35 | 1N6018B.pdf | |
![]() | QV50263-A21-TR | QV50263-A21-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QV50263-A21-TR.pdf | |
![]() | VC30R2E471K-TS | VC30R2E471K-TS MARUWA SMD or Through Hole | VC30R2E471K-TS.pdf | |
![]() | BU2725AX | BU2725AX PHILIPS TO-3P | BU2725AX.pdf | |
![]() | LT4356HS-2#3ZZPBF | LT4356HS-2#3ZZPBF LT SOP16 | LT4356HS-2#3ZZPBF.pdf | |
![]() | GT28F320B3BA90 | GT28F320B3BA90 SAMSUNG SMD or Through Hole | GT28F320B3BA90.pdf | |
![]() | C1608CH1C106J | C1608CH1C106J TDK SMD | C1608CH1C106J.pdf | |
![]() | 8283MBL | 8283MBL ORIGINAL SMD or Through Hole | 8283MBL.pdf | |
![]() | MSP3451GA2 | MSP3451GA2 MIC DIP52 | MSP3451GA2.pdf | |
![]() | 761761AZZ-R1A/76BZVR69$4 | 761761AZZ-R1A/76BZVR69$4 ORIGINAL BGA | 761761AZZ-R1A/76BZVR69$4.pdf | |
![]() | LTC8403ES8#TR | LTC8403ES8#TR LINEAR SOP-8L | LTC8403ES8#TR.pdf |