창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM78S04CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM78S04CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM78S04CJ | |
| 관련 링크 | LM78S, LM78S04CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PAT0603E7232BST1 | RES SMD 72.3KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E7232BST1.pdf | |
![]() | Y1624523R000B9W | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624523R000B9W.pdf | |
![]() | AC82PM45 ES | AC82PM45 ES INTEL BGA | AC82PM45 ES.pdf | |
![]() | 1N5817 /SS12 | 1N5817 /SS12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1N5817 /SS12.pdf | |
![]() | S3C1840D39-SMB1 | S3C1840D39-SMB1 SAMSUNG SOP24 | S3C1840D39-SMB1.pdf | |
![]() | 1805327 | 1805327 PHOENIX SMD or Through Hole | 1805327.pdf | |
![]() | HH03-AF1300 | HH03-AF1300 HYUPJIN CONNECTOR | HH03-AF1300.pdf | |
![]() | M04-T8112-E3 | M04-T8112-E3 nichicon NULL | M04-T8112-E3.pdf | |
![]() | TS2A-31-0702 | TS2A-31-0702 IC DIP-64 | TS2A-31-0702.pdf | |
![]() | ZMM47(B) | ZMM47(B) LRC LL-34 | ZMM47(B).pdf | |
![]() | M67620-015 | M67620-015 N/A PLCC68 | M67620-015.pdf |