창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM78L08SF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM78L08SF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM78L08SF | |
| 관련 링크 | LM78L, LM78L08SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL180F23IET | 18MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F23IET.pdf | |
![]() | NRSS103M16V18x35.5F | NRSS103M16V18x35.5F NIC DIP | NRSS103M16V18x35.5F.pdf | |
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![]() | SG117IG | SG117IG LINFINTY TO-257 | SG117IG.pdf | |
![]() | 93LC76C-I/P | 93LC76C-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76C-I/P.pdf | |
![]() | TBC848 B (1K) | TBC848 B (1K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TBC848 B (1K).pdf | |
![]() | 215RBBAKA11F X800PRO | 215RBBAKA11F X800PRO ATI BGA | 215RBBAKA11F X800PRO.pdf | |
![]() | DS1230Y-C01 | DS1230Y-C01 DALLAS SMD or Through Hole | DS1230Y-C01.pdf | |
![]() | B58775AAC | B58775AAC PHILIPS SMD14 | B58775AAC.pdf | |
![]() | T10CQ4F2 | T10CQ4F2 SanRex TO-22OF | T10CQ4F2.pdf |