창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM75CIMM-3+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM75CIMM-3+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM75CIMM-3+ | |
| 관련 링크 | LM75CI, LM75CIMM-3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E82D501VSN331MR50T | CAP ALUM 330UF 500V RADIAL | E82D501VSN331MR50T.pdf | |
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![]() | A4T | A4T N/A SC70-6 | A4T.pdf | |
![]() | IO4745748 P0201AASW | IO4745748 P0201AASW ORIGINAL SOIC14 | IO4745748 P0201AASW.pdf | |
![]() | P-TO-74-86.36MHZ | P-TO-74-86.36MHZ KSS SMD or Through Hole | P-TO-74-86.36MHZ.pdf | |
![]() | K1S1616B1A-FI70 | K1S1616B1A-FI70 SAMSUNG BGA | K1S1616B1A-FI70.pdf | |
![]() | 254-PS603-RO | 254-PS603-RO KOBITONE/WSI SMD or Through Hole | 254-PS603-RO.pdf | |
![]() | BNC-FBR(01) | BNC-FBR(01) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | BNC-FBR(01).pdf | |
![]() | CEUST2A100 | CEUST2A100 N/A NULL | CEUST2A100.pdf |