창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM75BIMM5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM75BIMM5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM75BIMM5 | |
| 관련 링크 | LM75B, LM75BIMM5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DCK-3R3E204T614-E | 200mF Supercap 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C 0.268" Dia (6.80mm) | DCK-3R3E204T614-E.pdf | |
![]() | FWH-10A14F | FUSE CARTRIDGE 10A 500VAC/VDC | FWH-10A14F.pdf | |
![]() | BC846A-7-F | TRANS NPN 65V 0.1A SOT23-3 | BC846A-7-F.pdf | |
![]() | ERG-2SJ100V | RES 10 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ100V.pdf | |
![]() | PAL16L8LBCN | PAL16L8LBCN ORIGINAL DIP | PAL16L8LBCN.pdf | |
![]() | VP22351- | VP22351- PHI BGA | VP22351-.pdf | |
![]() | MP6441 (MP6A-W | MP6441 (MP6A-W RISE BGA | MP6441 (MP6A-W.pdf | |
![]() | AM7968-70 | AM7968-70 AMD SMD or Through Hole | AM7968-70.pdf | |
![]() | VPM04F | VPM04F SONY SMD or Through Hole | VPM04F.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3/HGTG30N60B3D/HGTG30N60C3D | HGTG30N60B3/HGTG30N60B3D/HGTG30N60C3D FAIRCHILD TO-247 | HGTG30N60B3/HGTG30N60B3D/HGTG30N60C3D.pdf | |
![]() | 19-14424-01 | 19-14424-01 ORIGINAL DIP | 19-14424-01.pdf | |
![]() | DAP2ADG | DAP2ADG ON SOP-8 | DAP2ADG.pdf |