창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM75BIMM-3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM75 | |
애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 8 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-uMAX | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM75BIMM-3+ | |
관련 링크 | LM75BI, LM75BIMM-3+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | P5C032-30 | P5C032-30 INTEL DIP20 | P5C032-30.pdf | |
![]() | MSC1175M | MSC1175M Microsemi SMD or Through Hole | MSC1175M.pdf | |
![]() | IR308H | IR308H IR SOP8 | IR308H.pdf | |
![]() | 4610X-1T2-101 | 4610X-1T2-101 BOURNS DIP | 4610X-1T2-101.pdf | |
![]() | HY57V281620HCST-7I | HY57V281620HCST-7I HYNIX TSOP54 | HY57V281620HCST-7I.pdf | |
![]() | SA8287AP | SA8287AP ORIGINAL SMD or Through Hole | SA8287AP.pdf | |
![]() | ULS2821H-883 | ULS2821H-883 ALLEGRO SMD or Through Hole | ULS2821H-883.pdf |