창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM75BIM-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM75B, LM75C Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 8 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | LM75BIM3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM75BIM-3 | |
| 관련 링크 | LM75B, LM75BIM-3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | IXYP15N65C3D1 | IGBT 650V 38A 200W TO220 | IXYP15N65C3D1.pdf | |
![]() | CRGV2010F133K | RES SMD 133K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F133K.pdf | |
![]() | RT0805CRC07243KL | RES SMD 243K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07243KL.pdf | |
![]() | RCP0505B820RGS6 | RES SMD 820 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B820RGS6.pdf | |
![]() | RNT33401 | RNT33401 ERICSSON SMD or Through Hole | RNT33401.pdf | |
![]() | 2218258 | 2218258 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2218258.pdf | |
![]() | 1MB5 | 1MB5 ORIGINAL DIP42 | 1MB5.pdf | |
![]() | SSF3055 | SSF3055 S DPAK | SSF3055.pdf | |
![]() | LT1034IS8-2.5#TR | LT1034IS8-2.5#TR LT SOP8 | LT1034IS8-2.5#TR.pdf | |
![]() | H2HBK | H2HBK M SMD or Through Hole | H2HBK.pdf | |
![]() | MI360+ZC0301PL | MI360+ZC0301PL MICRON PLCC | MI360+ZC0301PL.pdf |