창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM75BD,112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM75B | |
| 주요제품 | Digital Termperature Sensor - Thermal Watchdog | |
| PCN 조립/원산지 | Test Site Addition 07/Aug/2015 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 10 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 568-10323-5 935285837112 LM75BD LM75BD,112-ND LM75BD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM75BD,112 | |
| 관련 링크 | LM75BD, LM75BD,112 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22D30M00000.pdf | |
| IRFP26N60LPBF | MOSFET N-CH 600V 26A TO-247AC | IRFP26N60LPBF.pdf | ||
![]() | PA4304.273NLT | 27µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 51 mOhm Max Nonstandard | PA4304.273NLT.pdf | |
![]() | ESR18EZPF3600 | RES SMD 360 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3600.pdf | |
![]() | CMF55499K00DHBF | RES 499K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55499K00DHBF.pdf | |
![]() | MBL8051AH118 | MBL8051AH118 FUJ DIP | MBL8051AH118.pdf | |
![]() | 13508-518/1825-0047 | 13508-518/1825-0047 AMIS QFP208 | 13508-518/1825-0047.pdf | |
![]() | B81130C1155M26 | B81130C1155M26 EPCOS DIP | B81130C1155M26.pdf | |
![]() | MC68BP00PD | MC68BP00PD MOT DIP | MC68BP00PD.pdf | |
![]() | D4035C | D4035C ORIGINAL SMD or Through Hole | D4035C.pdf | |
![]() | MAX1707EEE | MAX1707EEE N/A BGA | MAX1707EEE.pdf | |
![]() | HR051201 | HR051201 HANRUN SMD or Through Hole | HR051201.pdf |