창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM75AD,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM75A | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 839 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 568-4226-5 935269775112 LM75AD LM75AD-ND LM75AD112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM75AD,112 | |
관련 링크 | LM75AD, LM75AD,112 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | FXO-PC730R-70 | 70MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730R-70.pdf | |
![]() | ERT-D2FGL301S | NTC Thermistor 300 Disc 5mm | ERT-D2FGL301S.pdf | |
![]() | ADG774 | ADG774 AD SOP16 | ADG774.pdf | |
![]() | GS74HC373 | GS74HC373 GS DIP | GS74HC373.pdf | |
![]() | TMXT521 | TMXT521 TMXT SMD or Through Hole | TMXT521.pdf | |
![]() | LFXP6C5FN256C-4I | LFXP6C5FN256C-4I LATTICE BGA | LFXP6C5FN256C-4I.pdf | |
![]() | PKC05-12S05 | PKC05-12S05 P-DUKE SMD or Through Hole | PKC05-12S05.pdf | |
![]() | F761663ZZD | F761663ZZD TI BGA | F761663ZZD.pdf | |
![]() | AUO-032 | AUO-032 AUO TQFP-80 | AUO-032.pdf | |
![]() | MIC476BU | MIC476BU MICREL TO-263/5 | MIC476BU.pdf | |
![]() | FIM10610/211W22 | FIM10610/211W22 EUDYNADEVICES SMD or Through Hole | FIM10610/211W22.pdf | |
![]() | TSW-108-07-T-D | TSW-108-07-T-D INC SMD or Through Hole | TSW-108-07-T-D.pdf |