창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM74CIMX-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM74 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 12 b | |
특징 | 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-36279-2 LM74CIMX-3TR LM74CIMX-3TR-ND LM74CIMX3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM74CIMX-3 | |
관련 링크 | LM74CI, LM74CIMX-3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
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![]() | GMS30112-R104 | GMS30112-R104 LG DIP | GMS30112-R104.pdf | |
![]() | MAX1710EEG-T | MAX1710EEG-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1710EEG-T.pdf | |
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![]() | DS1809U-100 TEL:82766440 | DS1809U-100 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | DS1809U-100 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MFR-25FRF-165R | MFR-25FRF-165R NULL DIP | MFR-25FRF-165R.pdf | |
![]() | RF3100-2 | RF3100-2 RFMD LCC | RF3100-2.pdf | |
![]() | LC896443A-P4-16 | LC896443A-P4-16 SANYO BGA | LC896443A-P4-16.pdf | |
![]() | 0805D330F251PHT | 0805D330F251PHT NOVACAP SMD | 0805D330F251PHT.pdf | |
![]() | AN8018SAE1VTR | AN8018SAE1VTR PANASONIC SMD or Through Hole | AN8018SAE1VTR.pdf | |
![]() | M74HC32P | M74HC32P MITSUBSHI DIP | M74HC32P.pdf |