창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM74CIMX-3/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM74 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | *LM74CIMX-3/NOPB LM74CIMX-3/NOPB-ND LM74CIMX-3/NOPBTR LM74CIMX3NOPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM74CIMX-3/NOPB | |
| 관련 링크 | LM74CIMX-, LM74CIMX-3/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 108CKE025MLQ | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 232.1 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 108CKE025MLQ.pdf | |
![]() | 048102.5HXL | FUSE INDICATING 2.5A 125VAC/VDC | 048102.5HXL.pdf | |
![]() | MPC860DPZQ66D4 | MPC860DPZQ66D4 FREESCAL BGA | MPC860DPZQ66D4.pdf | |
![]() | MG8050250100 | MG8050250100 INTEL DIP | MG8050250100.pdf | |
![]() | PM75280008P | PM75280008P ADI Call | PM75280008P.pdf | |
![]() | 2SD537 | 2SD537 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD537.pdf | |
![]() | AM1SS-2405SZ | AM1SS-2405SZ AIMTEC DIPSIP | AM1SS-2405SZ.pdf | |
![]() | TCD1101G | TCD1101G N/A DIP | TCD1101G.pdf | |
![]() | 66JR | 66JR ORIGINAL SMD or Through Hole | 66JR.pdf | |
![]() | PW-1620BG(09) | PW-1620BG(09) HIROSE SMD or Through Hole | PW-1620BG(09).pdf | |
![]() | 79S12 | 79S12 KEC TO-92 | 79S12.pdf | |
![]() | SCD03021T-101N-N | SCD03021T-101N-N NULL SMD or Through Hole | SCD03021T-101N-N.pdf |