창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM74CIM-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM74 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 12 b | |
특징 | 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | * | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | *LM74CIM-3 296-35138-5 LM74CIM-3-ND LM74CIM3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM74CIM-3 | |
관련 링크 | LM74C, LM74CIM-3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 0801 000 X5R0 222 K | 2200pF 세라믹 커패시터 X5R | 0801 000 X5R0 222 K.pdf | |
![]() | P51-2000-A-AF-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-AF-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SSG35V221M | SSG35V221M SURGE SMD or Through Hole | SSG35V221M.pdf | |
![]() | MEA1608LD100T | MEA1608LD100T TDK SMD or Through Hole | MEA1608LD100T.pdf | |
![]() | M0710LC560 | M0710LC560 WESTCODE SMD or Through Hole | M0710LC560.pdf | |
![]() | SUS1R52415 | SUS1R52415 COSEL SMD or Through Hole | SUS1R52415.pdf | |
![]() | 13.0MHZ RTM501676/02 | 13.0MHZ RTM501676/02 JAPAN SMD or Through Hole | 13.0MHZ RTM501676/02.pdf | |
![]() | NJM2151A | NJM2151A JRC SSOP | NJM2151A.pdf | |
![]() | UP7704C8 | UP7704C8 UPI SOP8 | UP7704C8.pdf | |
![]() | XQ2V500-5FGG456N | XQ2V500-5FGG456N XILINX BGA | XQ2V500-5FGG456N.pdf | |
![]() | INF8563N | INF8563N ORIGINAL DIP-8 | INF8563N.pdf |