창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM74CIM-3/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM74 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1305 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | *LM74CIM-3/NOPB LM74CIM3NOPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM74CIM-3/NOPB | |
| 관련 링크 | LM74CIM-, LM74CIM-3/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX8903HETI+T | MAX8903HETI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8903HETI+T.pdf | |
![]() | MLG0603S6N8JT | MLG0603S6N8JT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S6N8JT.pdf | |
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