창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM74CIM-3/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM74 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1305 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 12 b | |
특징 | 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | *LM74CIM-3/NOPB LM74CIM3NOPB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM74CIM-3/NOPB | |
관련 링크 | LM74CIM-, LM74CIM-3/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | AT86RF231-ZF | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF231-ZF.pdf | |
![]() | MAX4074BJEUK+T | MAX4074BJEUK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4074BJEUK+T.pdf | |
![]() | TC54VC2902EZB | TC54VC2902EZB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC2902EZB.pdf | |
![]() | S667TV2-GS08 | S667TV2-GS08 TEL SOT-23 | S667TV2-GS08.pdf | |
![]() | 2N1439 | 2N1439 ST/MOTO CAN to-39 | 2N1439.pdf | |
![]() | TDA2822D. | TDA2822D. NXP SOP-8 | TDA2822D..pdf | |
![]() | 630V392 (3900PF) | 630V392 (3900PF) H SMD or Through Hole | 630V392 (3900PF).pdf | |
![]() | KRB0703P-3W | KRB0703P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | KRB0703P-3W.pdf | |
![]() | EKRE6R3ETD101MF05D | EKRE6R3ETD101MF05D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKRE6R3ETD101MF05D.pdf | |
![]() | YSS241B9F | YSS241B9F YAMAHA QFP | YSS241B9F.pdf | |
![]() | PC97951L-VPCN01 | PC97951L-VPCN01 NS QFP | PC97951L-VPCN01.pdf |