창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM709H-MIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM709H-MIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM709H-MIL | |
관련 링크 | LM709H, LM709H-MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG3N6C02D | 3.6nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG3N6C02D.pdf | |
![]() | 4416P-T01-822 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 16SOIC | 4416P-T01-822.pdf | |
![]() | VPR10F250 | VPR10F250 HONEYWELL SMD or Through Hole | VPR10F250.pdf | |
![]() | HT2860 | HT2860 HT DIP | HT2860.pdf | |
![]() | CB1410B B0 | CB1410B B0 ENE BGA | CB1410B B0.pdf | |
![]() | HFBR-5961LZ | HFBR-5961LZ AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-5961LZ.pdf | |
![]() | TSC-112D3H | TSC-112D3H OEG SMD or Through Hole | TSC-112D3H.pdf | |
![]() | TRW2011B2C | TRW2011B2C ORIGINAL CDIP | TRW2011B2C.pdf | |
![]() | 68521D1432 | 68521D1432 ORIGINAL PLCC | 68521D1432.pdf | |
![]() | 12.288ECS-300C | 12.288ECS-300C ORIGINAL DIP8 | 12.288ECS-300C.pdf | |
![]() | K4S29325TS-6 | K4S29325TS-6 N/A TSOP | K4S29325TS-6.pdf |