창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6772AIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6772AIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6772AIN | |
관련 링크 | LM677, LM6772AIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LP300F33CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F33CET.pdf | ||
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499160-9 | 499160-9 TYCO SMD or Through Hole | 499160-9.pdf | ||
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52760-2479 | 52760-2479 molex SMD-connectors | 52760-2479.pdf | ||
D78064GCA04 | D78064GCA04 NEC TQFP | D78064GCA04.pdf | ||
LMV7275MFX TEL:82766440 | LMV7275MFX TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LMV7275MFX TEL:82766440.pdf | ||
K9F1G08-UOB | K9F1G08-UOB SAM TSSOP | K9F1G08-UOB.pdf | ||
74HC74N--NXP | 74HC74N--NXP NXP DIP-14 | 74HC74N--NXP.pdf |