창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM66CIM-RLSKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM66CIM-RLSKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM66CIM-RLSKB | |
관련 링크 | LM66CIM, LM66CIM-RLSKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADL5356-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADL5356 | ADL5356-EVALZ.pdf | |
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![]() | I/O-3A3-2.5P-H2.8 | I/O-3A3-2.5P-H2.8 WOOYUNG SMD or Through Hole | I/O-3A3-2.5P-H2.8.pdf | |
![]() | 1/2W9.1A | 1/2W9.1A ORIGINAL ED | 1/2W9.1A.pdf | |
![]() | LP3981IMM-3.0/NOPB | LP3981IMM-3.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3981IMM-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | BC827-25R | BC827-25R PHI/INF SOT-23 | BC827-25R.pdf | |
![]() | TEC8952 | TEC8952 TECOM DIP28 | TEC8952.pdf | |
![]() | YD200AY | YD200AY YD CDIP8 | YD200AY.pdf | |
![]() | LAVI-252VH+ | LAVI-252VH+ MINI SMD or Through Hole | LAVI-252VH+.pdf | |
![]() | MPC755CPX | MPC755CPX ORIGINAL BGA | MPC755CPX.pdf | |
![]() | ME2320D-G | ME2320D-G ORIGINAL SOT-23 | ME2320D-G.pdf |