창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6482M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6482M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6482M | |
| 관련 링크 | LM64, LM6482M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603160KJNTA | RES SMD 160K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603160KJNTA.pdf | |
![]() | CMF5520K000BEEA70 | RES 20K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K000BEEA70.pdf | |
![]() | XCV400E-6FG676I | XCV400E-6FG676I XILINX BGA | XCV400E-6FG676I.pdf | |
![]() | PCD8002HL/082/2 | PCD8002HL/082/2 PHI QFP | PCD8002HL/082/2.pdf | |
![]() | F30D40A | F30D40A MOSPEC TO-247-3 | F30D40A.pdf | |
![]() | PIC16F630-I/S | PIC16F630-I/S Microchip SMD or Through Hole | PIC16F630-I/S.pdf | |
![]() | XC9236A33DERN | XC9236A33DERN TOREX QFN | XC9236A33DERN.pdf | |
![]() | ACT88379 2710742-3 | ACT88379 2710742-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACT88379 2710742-3.pdf | |
![]() | LM3370TLX-3607/NOPB | LM3370TLX-3607/NOPB NATIONAL BGA20 | LM3370TLX-3607/NOPB.pdf | |
![]() | PBSS5140S | PBSS5140S PHI TO-92 | PBSS5140S.pdf | |
![]() | STM6519APARUB6F | STM6519APARUB6F ST SMD or Through Hole | STM6519APARUB6F.pdf | |
![]() | PK0810-103K | PK0810-103K LCOILS DIP | PK0810-103K.pdf |