창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6362MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6362MX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6362MX | |
관련 링크 | LM63, LM6362MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA04P0831K30JTD | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 0804 | CRA04P0831K30JTD.pdf | |
![]() | H826R1BZA | RES 26.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H826R1BZA.pdf | |
![]() | CMF55619K00BHEK | RES 619K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55619K00BHEK.pdf | |
![]() | CP00153R000KE14 | RES 3 OHM 15W 10% AXIAL | CP00153R000KE14.pdf | |
![]() | L9PA038 | L9PA038 N/A QFN | L9PA038.pdf | |
![]() | 194D476X9004G2 | 194D476X9004G2 Vishay SMD | 194D476X9004G2.pdf | |
![]() | CL01B103KA5NLNC | CL01B103KA5NLNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B103KA5NLNC.pdf | |
![]() | HB-1M10+05+-301JT | HB-1M10+05+-301JT CTC SMD or Through Hole | HB-1M10+05+-301JT.pdf | |
![]() | SN74LV04ADRG4 | SN74LV04ADRG4 TI SOP14S | SN74LV04ADRG4.pdf | |
![]() | UC2708DWG4 | UC2708DWG4 TI-BB SOIC16 | UC2708DWG4.pdf | |
![]() | ERD41-15 | ERD41-15 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD41-15.pdf | |
![]() | BU7275SHFV | BU7275SHFV ROHM HVSOF5 | BU7275SHFV.pdf |